泓域咨询 /半导体硅片项目分析调研半导体硅片项目分析调研报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资8979.42万元，其中：建设投资6948.03万元，占项目总投资的77.38%；建设期利息100.10万元，占项目总投资的1.11%；流动资金1931.29万元，占项目总投资的21.51%。项目正常运营每年营业收入20200.00万元，综合总成本费用15145.23万元，净利润3705.43万元，财务内部收益率33.62%，财务净现值9214.99万元，全部投资回收期4.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。目录一、 项目名称及项目单位4
