泓域咨询 /半导体硅片项目投资计划报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资14336.44万元，其中：建设投资11008.35万元，占项目总投资的76.79%；建设期利息243.81万元，占项目总投资的1.70%；流动资金3084.28万元，占项目总投资的21.51%。项目正常运营每年营业收入26500.00万元，综合总成本费用20563.93万元，净利润4350.54万元，财务内部收益率23.44%，财务净现值6544.65万元，全部投资回收期5.72年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。目录一、 公司简介4二、 项目名称及建设性质4三、 项目
