泓域咨询 /半导体硅片项目申请汇报半导体硅片项目申请汇报报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资17532.38万元，其中：建设投资13336.45万元，占项目总投资的76.07%；建设期利息267.43万元，占项目总投资的1.53%；流动资金3928.50万元，占项目总投资的22.41%。项目正常运营每年营业收入36600.00万元，综合总成本费用28675.30万元，净利润5801.90万元，财务内部收益率24.85%，财务净现值6343.64万元，全部投资回收期5.62年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。目录一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 编制依据和技术原则4主要经济指标一览表5四、
