泓域咨询 /半导体硅片项目立项申请报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资37419.96万元，其中：建设投资28618.44万元，占项目总投资的76.48%；建设期利息733.72万元，占项目总投资的1.96%；流动资金8067.80万元，占项目总投资的21.56%。项目正常运营每年营业收入70100.00万元，综合总成本费用54271.47万元，净利润11585.99万元，财务内部收益率23.69%，财务净现值17651.88万元，全部投资回收期5.73年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。目录一、 项目名称及投资人5二、 项目建设背景5三、 结论分析5四、 创新驱动发展7五、 优势分析（S）9六、 公司发展规划10七、 项目进
