泓域咨询 /半导体硅片项目财务分析报告半导体硅片项目财务分析报告报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资35065.10万元，其中：建设投资27503.17万元，占项目总投资的78.43%；建设期利息798.88万元，占项目总投资的2.28%；流动资金6763.05万元，占项目总投资的19.29%。项目正常运营每年营业收入68400.00万元，综合总成本费用56290.30万元，净利润8841.67万元，财务内部收益率18.80%，财务净现值11080.66万元，全部投资回收期6.19年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。目录一、 市场分析4二、 项目名称及项目单位5三、 项目建设地点5四、 编制依据和技术原则5主要经济指标一览表7五、 主
