CAE联盟论坛精品讲座系列三大冲压仿真软件AutoForm/DynaForm/PAM-STAMP综合对比主讲人阿毅 CAE联盟论坛总版主目前市面上有多款冲压仿真软件，比如国外的AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP、JSTAMP等等，国内华中科技大学的FASTAMP等都得到了较广泛的应用；笔者就目前商用化最好的三款软件：AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP在快速展开、重力、拉延、切边、回弹等几个主要的仿真领域进行测试，对操作界面、难易程度、展开尺寸、计算时间、计算后尺寸、厚度、回弹尺寸等方面进行对比，以综合评估这三款软件的差异。（笔者接触PAM-STAMP 7年、DynaForm 6年、AutoForm 1年）测试平台操作系统：windows7 SP1_X86 CPU：Intel Q620M （双核4线程，测试使用单核双线程）测试软件平台(32bit)： AutoForm R3 V4.5 DynaForm 5.8LS-DYNALS971_
