日化半导体材料项目建筑工程体系.docx

日化半导体材料项目建筑工程体系目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司简介6一、 基本信息6二、 公司简介6三、 公司主要财务数据7第三章 工程竣工决算9一、 竣工决算编制9第四章 工程建设程序12一、 竣工验收12第五章 建设工程勘察设计招标投标14一、 工程勘察设计投标14第六章 招标投标法律法规17一、 招标投标法17二、 招标投标法实施条例23第七章 建设工程勘察设计合同管理38一、 工程勘察合同管理38二、 工程设计合同管理46第八章 建设工程施工合同管理54一、 工程施工合同订立54第九章 建设工程监理制度及法律地位57一、 工程监理的含义及性质57第十章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用61一、 BIM技术在运营维护阶段的应用61第十一章 绿色建筑评价65