半导体硅片公司建筑信息模型（BIM）与建筑智能化分析.docx

半导体硅片公司建筑信息模型（BIM）与建筑智能化分析xx集团有限公司目录第一章 建筑信息模型BIM与建筑智能化分析3一、 智能建筑与智慧城市3二、 BIM技术应用价值价值11三、 BIM技术特征14第二章 宏观环境分析17第三章 公司概况18一、 公司基本信息18二、 公司主要财务数据18第四章 项目概况20一、 项目概述20二、 项目总投资及资金构成21三、 资金筹措方案21四、 项目预期经济效益规划目标22五、 项目建设进度规划22第五章 行业背景分析23第一章 建筑信息模型BIM与建筑智能化分析一、 智能建筑与智慧城市（一）智能建筑智能建筑概念源于美国。美国智能建筑学会认为：智能建筑是对建筑物的结构、系统、服务和管理四个基本要素进行最优化组合，为用户提供一个高效率并具有经济效益的环境。我国智能建筑起步于20世纪90年代，在90年代中后期达到建设高峰。2015年11月正式实