半导体硅片公司人力资源规划方案.docx

半导体硅片公司人力资源规划方案目录第一章 行业背景分析3第二章 劳动定额水平5一、 用实耗工时来衡量5二、 通过现行定额之间的比较来衡量5第三章 工作岗位分析研究6一、 工作岗位分析的程序6二、 工作岗位分析9第四章 企业应聘人员的初步甄选13一、 利用简历甄选应聘人员的方法13第五章 人力资源的空间配置16一、 企业组织劳动分工与协作的方法16第六章 企业员工培训的有效性分析21一、 培训效果评估的一般程序21第七章 员工职业生涯规划信息采集23一、 员工职业生涯规划信息的采集23第八章 绩效考评系统26一、 企业绩效考评过程中的矛盾与冲突26二、 绩效考评主体的分类和比较27第九章 绩效考评方法36一、 目的和要求36二、 制订绩效改善计划的程序36第十章 员工福利管理分析38一、 员工福利预算的编制程序38第十一章 岗位评价数据的处理39一、 岗位评价所需信息来源39第十二章 工伤管理40一、 工伤保险责任4