日化半导体材料项目人力资源实施计划参考.docx

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资源描述

参考日化半导体材料项目人力资源实施计划xx集团有限公司目录第一章 行业背景分析4第二章 劳动定额水平6一、 现代劳动定额的发展趋势6二、 劳动定额管理的内容10第三章 企业组织结构调查与组织结构图的绘制13一、 企业组织结构的调查13二、 工作岗位分析17第四章 应聘者面试的组织与实施21一、 面试的内容21二、 面试的方法21第五章 甄选应聘人员方法25一、 情境模拟测试的应用25第六章 企业员工培训与开发课程30一、 培训课程设计的基本原则30二、 培训课程的设计策略32第七章 企业员工培训需求分析的方法37一、 三维培训需求分析模型37二、 前瞻性培训需求评估模型37第八章 绩效考评指标与设计39一、 绩效考评指标的类型39二、 绩效指标体系的设计要求42第九章 绩效考评方法45一、 制订绩效改善计划的程序45第十章 员工福利管理分析47

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