日化半导体材料项目建筑工程解决方案(参考).docx

CMC泓域/建筑工程解决方案日化半导体材料项目建筑工程解决方案目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 行业背景分析6第三章 施工阶段工程计价8一、 合同价款结算8二、 合同价款调整13第四章 建设工程造价构成21一、 工程建设其他费用21二、 预备费和建设期利息24第五章 招标投标法律法规26一、 招标投标法实施条例26第六章 建设工程施工招标投标41一、 施工招标方式和程序41第七章 建设工程勘察设计合同管理44一、 工程设计合同管理44二、 工程勘察合同管理50第八章 建设工程施工合同管理59一、 工程施工合同履行管理59二、 工程施工合同订立74第九章 建设工程监理制度及法律地位77一、 工程监理的含义及性质77二、 工程监理的法律地位和责任80第十章 建设工程监理工作内容及主要方式88一、 工程监理工作内容88第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准102一、 绿色建筑的特