日化半导体材料项目建筑工程体系(模板).docx

CMC泓域/建筑工程体系日化半导体材料项目建筑工程体系xxx集团有限公司目录第一章 项目概况4一、 项目概述4二、 项目总投资及资金构成6三、 资金筹措方案6四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划7第二章 房地产开发流程8一、 开发建设8第三章 建筑与房地产市场运行机制14一、 建筑市场运行机制14第四章 建设工程勘察设计招标投标18一、 工程勘察设计开标和评标18第五章 建设工程施工招标投标22一、 施工投标报价策略22第六章 设计施工总承包合同管理30一、 设计施工总承包合同履行管理30第七章 建设工程施工合同管理35一、 工程施工合同纠纷审理相关规定35二、 工程施工合同履行管理40第八章 建设工程监理工作内容及主要方式55一、 工程监理工作内容55第九章 BIM技术特征及应用价值69一、 BIM技术应用价值价值69二、 BI