半导体硅片公司建筑建设管理.docx

半导体硅片公司建筑建设管理xxx有限责任公司目录第一章 行业背景分析4第二章 公司概况6一、 公司基本信息6二、 公司主要财务数据6第三章 建设工程造价构成8一、 预备费和建设期利息8第四章 工程竣工决算10一、 竣工决算编制10二、 竣工决算报批12第五章 建设工程施工招标投标14一、 施工评标14二、 施工招标策划21第六章 建设工程勘察设计招标投标26一、 工程勘察设计开标和评标26第七章 设计施工总承包合同管理30一、 设计施工总承包合同履行管理30第八章 国际工程常用合同文本35一、 FIDIC施工合同条件35二、 英国NEC和美国AIA合同文本43第九章 建设工程监理合同管理49一、 工程监理合同履行管理49二、 工程监理合同订立56第十章 BIM技术特征及应用价值58一、 BIM技术发展趋势58第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准6