(范文)半导体硅片项目最低工资保障制度目录第一章 行业背景分析2第二章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第三章 宏观环境分析7第四章 公司概况9一、 公司基本信息9二、 公司主要财务数据9第五章 劳动争议的协商与调解分析11一、 调解委员会调解的程序11二、 企业劳动争议调解委员会对劳动争议的调解14第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和
