半导体硅片项目建筑建设手册.docx

半导体硅片项目建筑建设手册目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划6第二章 行业背景分析7第三章 施工阶段工程计价9一、 合同价款结算9第四章 房地产开发流程15一、 开发建设15二、 前期准备20第五章 建设工程勘察设计招标投标29一、 工程勘察设计投标29二、 工程勘察设计开标和评标31第六章 招标投标法律法规35一、 招标投标法35二、 招标投标法实施条例41第七章 设计施工总承包合同管理56一、 设计施工总承包合同履行管理56第八章 国际工程常用合同文本61一、 FIDIC施工合同条件61二、 英国NEC和美国AIA合同文本69第九章 建设工程监理工作内容及主要方式75一、 工程监理工作内容75二、 工程监理工作主要方式88第十章 建设工程监理制度及法律地位93一、 工程监理的含义及性质93二、 工