日化半导体材料公司建筑工程管理大纲.docx

日化半导体材料公司建筑工程管理大纲目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况5一、 项目名称及投资人5二、 结论分析5第三章 工程建设程序8一、 工程建设程序8二、 建设实施12第四章 投资决策与设计阶段工程计价19一、 投资估算方法19二、 概预算方法20第五章 建设工程施工招标投标27一、 施工招标策划27第六章 建设工程勘察设计招标投标32一、 工程勘察设计开标和评标32第七章 建设工程施工合同管理36一、 工程施工合同履行管理36第八章 国际工程常用合同文本52一、 FIDIC施工合同条件52第九章 建设工程监理制度及法律地位61一、 工程监理的法律地位和责任61二、 工程监理的含义及性质68第十章 建设工程风险管理72一、 工程风险管理内容和方法72第十一章 装配式建筑评价90一、 评价时点与方法90二、 评价单元及内容91第十二章 装配式建筑特征及发展目标93一、 装配式建筑特征及实施模式93