半导体硅片项目建筑建设计划(范文).docx

CMC泓域/建筑建设计划半导体硅片项目建筑建设计划目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 基本信息5二、 公司简介5三、 公司主要财务数据6第三章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 结论分析8第四章 工程建设程序11一、 建设实施11第五章 工程竣工决算17一、 竣工决算编制17第六章 招标投标法律法规20一、 招标投标法实施条例20第七章 建设工程勘察设计招标投标35一、 工程勘察设计招标35第八章 国际工程常用合同文本42一、 英国NEC和美国AIA合同文本42二、 FIDIC施工合同条件46第九章 建设工程施工合同管理55一、 工程施工合同订立55二、 工程施工合同履行管理57第十章 建设工程风险管理73一、 工程风险分类73第十一章 建设工程监理合同管理77一、 工程监理合同订立77二、 工程监理合同履行管理78第十二章 装配式建筑特征及发展目标86一、 装配式建筑特征及