集成电路项目建筑建设研究模板.docx

CMC泓域/建筑建设研究集成电路项目建筑建设研究目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目实施的可行性4四、 项目建设选址5五、 建筑物建设规模6六、 项目总投资及资金构成6七、 资金筹措方案6八、 项目预期经济效益规划目标7九、 项目建设进度规划7第二章 建筑与房地产市场运行机制9一、 房地产市场运行机制9第三章 房地产开发流程25一、 开发建设25第四章 招标投标法律法规31一、 招标投标法31第五章 建设工程勘察设计招标投标38一、 工程勘察设计投标38第六章 建设工程勘察设计合同管理41一、 工程勘察合同管理41第七章 国际工程常用合同文本50一、 FIDIC施工合同条件50二、 英国NEC和美国AIA合同文本58第八章 建设工程监理组织与规划64一、 工程监理规划64第九章 建筑智能化66一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用66二、 智能建筑与智慧城市