半导体硅片项目建筑工程计划方案参考.docx

CMC泓域/建筑工程计划方案半导体硅片项目建筑工程计划方案xx有限责任公司目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 行业背景分析6第三章 项目简介8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 建设规模8四、 项目建设进度8五、 建设投资估算8六、 项目主要技术经济指标9第四章 房地产开发流程11一、 前期准备11二、 开发建设19第五章 施工阶段工程计价25一、 合同价款调整25第六章 建设工程勘察设计招标投标32一、 工程勘察设计投标32二、 工程勘察设计开标和评标34第七章 建设工程施工招标投标38一、 施工招标方式和程序38第八章 国际工程常用合同文本41一、 英国NEC和美国AIA合同文本41第九章 建设工程施工合同管理46一、 工程施工合同订立46第十章 BIM技术特征及应用价值49一