半导体硅片项目建设工程造价构成及计价管理.docx

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资源描述

半导体硅片项目建设工程造价构成及计价管理目录第一章 建设工程造价构成及计价管理3一、 合同价款调整3二、 竣工决算报批9三、 工程量清单10四、 投标报价13五、 预备费和建设期利息16六、 设备及工器具购置费17第二章 行业背景分析23第三章 公司简介25一、 公司基本信息25二、 公司简介25第四章 项目基本情况27一、 项目名称及建设性质27二、 项目承办单位27三、 项目实施的可行性29四、 项目建设选址30五、 建筑物建设规模30六、 项目总投资及资金构成30七、 资金筹措方案31八、 项目预期经济效益规划目标31九、 项目建设进度规划32第五章 宏观环境分析34第一章 建设工程造价构成及计价管理一、 合同价款调整在合同履行期间,若发生法律和法规变化、工程变更、项目特征描述不符、工程量清单缺项、工程量偏差物价变化、不可抗力、提前竣工工程索赔等事项,承包双方应当按照合同约定调整合同价款。经承包双方确认的合同价款调整,作为

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