半导体硅片项目建筑工程管理大纲(范文).docx

CMC泓域/建筑工程管理大纲半导体硅片项目建筑工程管理大纲目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 投资决策与设计阶段工程计价6一、 概预算方法6第三章 发承包阶段工程计价12一、 投标报价12第四章 建设工程施工招标投标16一、 施工评标16二、 施工投标报价策略23第五章 招标投标法律法规31一、 招标投标法实施条例31第六章 建设工程施工合同管理46一、 工程施工合同纠纷审理相关规定46第七章 国际工程常用合同文本52一、 英国NEC和美国AIA合同文本52第八章 建设工程监理工作内容及主要方式57一、 工程监理工作主要方式57第九章 建设工程风险管理62一、 工程风险分类62第十章 绿色建筑技术体系66一、 室内环境控制与室外环境设计66第十一章 装配式建筑技术体系73一、 组合结构体系73二、 装配式混凝土结构体系76第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一