日化半导体材料项目建筑工程整体解决方案模板.docx

CMC泓域/建筑工程整体解决方案日化半导体材料项目建筑工程整体解决方案目录第一章 行业背景分析3第二章 公司概况5一、 公司基本信息5二、 公司主要财务数据5第三章 房地产开发流程7一、 前期准备7第四章 工程建设程序16一、 竣工验收16二、 建设实施17第五章 建设工程勘察设计招标投标23一、 工程勘察设计开标和评标23第六章 招标投标法律法规27一、 招标投标法27第七章 建设工程勘察设计合同管理34一、 工程设计合同管理34第八章 设计施工总承包合同管理41一、 设计施工总承包合同履行管理41第九章 建设工程监理合同管理46一、 工程监理合同订立46第十章 BIM技术特征及应用价值48一、 BIM技术特征48第十一章 绿色建筑评价50一、 国外绿色建筑评价体系50第十二章 绿色建筑技术体系52一、 建筑节能及可再生能源利用52二、 室内环境控制与室外环境设计60第一章 行业背景分析半导体材料是一