半导体硅片项目建设工程风险管理与保险分析目录第一章 行业背景分析2第二章 宏观环境分析4第三章 公司基本情况5一、 公司简介5二、 核心人员介绍6第四章 建设工程风险管理与保险分析8一、 工程风险管理内容和方法8二、 工程风险分类25第五章 项目概况30一、 项目概述30二、 项目总投资及资金构成32三、 资金筹措方案32四、 项目预期经济效益规划目标33五、 项目建设进度规划33第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%，中国大陆地区占比为14%。
