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CMC泓域/建筑建设手册半导体硅片公司建筑建设手册目录第一章 行业背景分析3第二章 公司概况5一、 公司基本信息5二、 公司主要财务数据5第三章 工程竣工决算7一、 竣工决算编制7二、 竣工决算报批9第四章 工程建设程序11一、 竣工验收11第五章 建设工程施工招标投标13一、 施工招标方式和程序13二、 施工评标15第六章 建设工程勘察设计招标投标23一、 工程勘察设计开标和评标23二、 工程勘察设计招标26第七章 国际工程常用合同文本32一、 英国NEC和美国AIA合同文本32二、 FIDIC施工合同条件36第八章 建设工程施工合同管理45一、 工程施工合同履行管理45二、 工程施工合同纠纷审理相关规定60第九章 BIM技术特征及应用价值65一、 BIM技术应用价值价值65第十章 建筑智能化68一、 智能建筑与智慧城市68第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准77一、 绿色建筑的特征77第十二章 装配式