半导体硅片项目建筑工程制度手册.docx

半导体硅片项目建筑工程制度手册xxx集团有限公司目录第一章 公司概况4一、 公司基本信息4二、 公司主要财务数据4第二章 工程竣工决算6一、 竣工决算报批6第三章 工程建设程序7一、 建设实施7二、 竣工验收12第四章 建设工程勘察设计招标投标14一、 工程勘察设计投标14第五章 建设工程施工招标投标17一、 施工投标报价策略17第六章 建设工程施工合同管理25一、 工程施工合同履行管理25第七章 建设工程勘察设计合同管理41一、 工程勘察合同管理41第八章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用50一、 BIM技术在规划设计阶段的应用50第九章 建筑智能化61一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用61第十章 装配式建筑特征及发展目标65一、 装配式建筑发展目标和原则65第十一章 绿色建筑技术体系67一、 室内环境控制与室外环境设计67二、 建筑节材与