日化半导体材料公司建筑工程制度(模板).docx

CMC泓域/建筑工程制度日化半导体材料公司建筑工程制度目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况5一、 项目名称及建设性质5二、 项目承办单位5三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址8五、 建筑物建设规模8六、 项目总投资及资金构成8七、 资金筹措方案8八、 项目预期经济效益规划目标9九、 项目建设进度规划9第三章 工程建设程序11一、 建设实施11第四章 施工阶段工程计价17一、 合同价款调整17第五章 招标投标法律法规24一、 招标投标法实施条例24二、 招标投标法38第六章 建设工程施工招标投标45一、 施工招标策划45二、 施工评标49第七章 国际工程常用合同文本58一、 英国NEC和美国AIA合同文本58第八章 建设工程勘察设计合同管理63一、 工程勘察合同管理63第九章 建设工程监理工作内容及主要方式72一、 工程监理工作内容72第十章 BIM技术特征及应用价值86一、 BIM技