半导体硅片公司建筑工程管理流程手册.docx

半导体硅片公司建筑工程管理流程手册xx有限责任公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 投资决策与设计阶段工程计价9一、 概预算方法9二、 投资估算方法14第四章 建设工程造价构成17一、 预备费和建设期利息17第五章 建设工程勘察设计招标投标19一、 工程勘察设计招标19第六章 招标投标法律法规26一、 招标投标法26第七章 建设工程勘察设计合同管理33一、 工程勘察合同管理33第八章 建设工程施工合同管理42一、 工程施工合同订立42二、 工程施工合同纠纷审理相关规定44第九章 建设工程风险管理50一、 工程风险管理内容和方法50第十章 建筑智能化68一、 智能建筑与智慧城市68第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准77一、 绿色建筑的特征77第十二章 装配式建筑特征及发展目标79一