日化半导体材料项目建筑建设研究(范文).docx

CMC泓域/建筑建设研究日化半导体材料项目建筑建设研究目录第一章 行业背景分析3第二章 项目概况5一、 项目概述5二、 项目总投资及资金构成6三、 资金筹措方案6四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划7第三章 建设工程造价构成8一、 预备费和建设期利息8二、 工程建设其他费用9第四章 发承包阶段工程计价14一、 承包合同价款14二、 工程量清单15第五章 招标投标法律法规20一、 招标投标法实施条例20第六章 建设工程施工招标投标35一、 施工投标报价策略35二、 施工招标方式和程序42第七章 设计施工总承包合同管理45一、 设计施工总承包合同履行管理45第八章 建设工程勘察设计合同管理50一、 工程设计合同管理50二、 工程勘察合同管理56第九章 建设工程风险管理65一、 工程风险分类65第十章 建设工程监理工作内容及主要方式69一、 工程监理工作主要方式69第十一章 绿色建筑特征及相关