日化半导体材料项目建筑建设分析.docx

日化半导体材料项目建筑建设分析目录第一章 公司简介3一、 公司基本信息3二、 公司简介3第二章 项目简介5一、 项目名称及项目单位5二、 项目建设地点5三、 建设规模5四、 项目建设进度5五、 建设投资估算5六、 项目主要技术经济指标6第三章 工程建设程序8一、 工程建设程序8第四章 施工阶段工程计价13一、 合同价款结算13二、 合同价款调整18第五章 招标投标法律法规26一、 招标投标法实施条例26二、 招标投标法40第六章 建设工程施工招标投标47一、 施工招标方式和程序47第七章 国际工程常用合同文本50一、 英国NEC和美国AIA合同文本50二、 FIDIC施工合同条件54第八章 设计施工总承包合同管理63一、 设计施工总承包合同履行管理63第九章 建设工程风险管理68一、 工程风险分类68第十章 建筑智能化73一、 智能建筑与智慧城市73第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准82一、