半导体硅片项目建筑工程实施方案(模板).docx

CMC泓域/建筑工程实施方案半导体硅片项目建筑工程实施方案xx有限责任公司目录第一章 项目概况4一、 项目概述4二、 项目总投资及资金构成5三、 资金筹措方案6四、 项目预期经济效益规划目标6五、 项目建设进度规划6第二章 行业背景分析7第三章 发承包阶段工程计价9一、 承包合同价款9二、 投标报价10第四章 房地产开发流程15一、 开发建设15二、 前期准备20第五章 建设工程勘察设计招标投标29一、 工程勘察设计开标和评标29第六章 招标投标法律法规33一、 招标投标法33第七章 建设工程勘察设计合同管理40一、 工程设计合同管理40第八章 国际工程常用合同文本47一、 FIDIC施工合同条件47二、 英国NEC和美国AIA合同文本55第九章 BIM技术特征及应用价值61一、 BIM技术特征61第十章 建设工程监理制度及法律地位63