半导体硅片公司建筑建设管理参考.docx

CMC泓域/建筑建设管理半导体硅片公司建筑建设管理目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目实施的可行性4四、 项目建设选址5五、 建筑物建设规模5六、 项目总投资及资金构成5七、 资金筹措方案6八、 项目预期经济效益规划目标6九、 项目建设进度规划6第二章 行业背景分析9第三章 投资决策与设计阶段工程计价11一、 概预算方法11二、 投资估算方法16第四章 工程竣工决算19一、 竣工决算编制19第五章 招标投标法律法规22一、 招标投标法22第六章 建设工程勘察设计招标投标29一、 工程勘察设计招标29第七章 建设工程施工合同管理36一、 工程施工合同纠纷审理相关规定36第八章 设计施工总承包合同管理42一、 设计施工总承包合同履行管理42第九章 建设工程监理合同管理47一、 工程监理合同订立47二、 工程监理合同履行管理48第十章 建设工程监理工作内容及主要方式