日化半导体材料公司建筑建设规划方案(模板).docx

CMC泓域/建筑建设规划方案日化半导体材料公司建筑建设规划方案目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及建设性质3二、 项目承办单位3三、 项目实施的可行性4四、 项目建设选址5五、 建筑物建设规模5六、 项目总投资及资金构成6七、 资金筹措方案6八、 项目预期经济效益规划目标6九、 项目建设进度规划7第二章 行业背景分析9第三章 工程竣工决算11一、 竣工决算报批11二、 竣工决算编制11第四章 建设工程造价构成15一、 建设工程造价总体构成15第五章 建设工程施工招标投标16一、 施工招标方式和程序16二、 施工投标报价策略18第六章 招标投标法律法规26一、 招标投标法26第七章 建设工程施工合同管理33一、 工程施工合同履行管理33二、 工程施工合同订立48第八章 国际工程常用合同文本51一、 FIDIC施工合同条件51第九章 建筑智能化60一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用60二、 智