半导体硅片公司建筑工程制度(参考).docx

CMC泓域/建筑工程制度半导体硅片公司建筑工程制度目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 投资决策与设计阶段工程计价9一、 概预算方法9二、 投资估算方法14第四章 施工阶段工程计价17一、 合同价款调整17二、 合同价款结算23第五章 招标投标法律法规30一、 招标投标法实施条例30二、 招标投标法44第六章 建设工程勘察设计招标投标51一、 工程勘察设计招标51第七章 建设工程施工合同管理58一、 工程施工合同履行管理58第八章 国际工程常用合同文本73一、 FIDIC施工合同条件73二、 英国NEC和美国AIA合同文本81第九章 建筑智能化87一、 智能建筑与智慧城市87第十章 BIM技术特征及应用价值96一、 BIM技术应用价值价值96二、 BIM技术发展趋势98第十一章 绿色建筑评价