日化半导体材料公司建筑建设方案.docx

日化半导体材料公司建筑建设方案目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 行业背景分析6第三章 发承包阶段工程计价8一、 承包合同价款8第四章 建筑与房地产市场运行机制10一、 建筑市场运行机制10第五章 招标投标法律法规14一、 招标投标法实施条例14二、 招标投标法28第六章 建设工程施工招标投标35一、 施工评标35第七章 建设工程施工合同管理43一、 工程施工合同订立43二、 工程施工合同纠纷审理相关规定45第八章 设计施工总承包合同管理51一、 设计施工总承包合同履行管理51第九章 建设工程监理制度及法律地位56一、 工程监理的含义及性质56二、 工程监理的法律地位和责任59第十章 建设工程监理组织与规划67一、 工程监理组织67第十一章 绿色建筑特征及相关政策标准73一、 绿色建筑的特征73