日化半导体材料项目建筑建设手册.docx

日化半导体材料项目建筑建设手册目录第一章 公司基本情况3一、 公司简介3二、 核心人员介绍4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目实施的可行性8四、 项目建设选址9五、 建筑物建设规模9六、 项目总投资及资金构成9七、 资金筹措方案10八、 项目预期经济效益规划目标10九、 项目建设进度规划10第三章 房地产开发流程13一、 开发建设13第四章 施工阶段工程计价19一、 合同价款调整19第五章 建设工程施工招标投标26一、 施工评标26第六章 建设工程勘察设计招标投标34一、 工程勘察设计投标34二、 工程勘察设计开标和评标36第七章 国际工程常用合同文本40一、 FIDIC施工合同条件40第八章 建设工程勘察设计合同管理49一、 工程勘察合同管理49第九章 BIM技术特征及应用价值58一、 BIM技术应用价值价值58二、 BIM技术发展趋势60第十章 建设工