CMC.泓域咨询/偿债能力分析和财务生存能力分析半导体硅片项目偿债能力分析和财务生存能力分析目录第一章 行业背景分析3第二章 偿债能力分析和财务生存能力分析5一、 偿债能力分析5二、 财务生存能力分析10第三章 公司基本情况13一、 公司简介13二、 核心人员介绍13第四章 宏观环境分析15第五章 项目基本情况16一、 项目名称及建设性质16二、 项目承办单位16三、 项目实施的可行性17四、 项目建设选址18五、 建筑物建设规模18六、 项目总投资及资金构成18七、 资金筹措方案19八、 项目预期经济效益规划目标19九、 项目建设进度规划19第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分
