半导体硅片公司建设工程风险管理.docx

半导体硅片公司建设工程风险管理xx（集团）有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 基本信息5二、 公司简介5三、 公司主要财务数据6第三章 建设工程风险管理8一、 工程风险管理内容和方法8第四章 项目基本情况26一、 项目名称及投资人26二、 结论分析26第五章 宏观环境分析29第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%，中国大陆地区占比为14%。从全球半导体硅片TO