半导体硅片项目工程项货物采购合同管理.docx

半导体硅片项目工程项货物采购合同管理xx有限公司目录第一章 工程项货物采购合同管理3一、 设备采购合同的主要内容3第二章 公司简介20一、 基本信息20二、 公司简介20三、 公司主要财务数据21第三章 宏观环境分析23第四章 项目基本情况28一、 项目名称及投资人28二、 结论分析28第五章 行业背景分析31第一章 工程项货物采购合同管理一、 设备采购合同的主要内容(一）合同范围卖方应根据供货要求、中标设备技术性能指标的详细描述、技术服务和质保期服务计划等合同文件的约定向买方提供合同设备、技术服务和质保期服务。合同设备指卖方按合同约定应向买方提供的设备、装置、备品、备件、易损易耗件、配套使用的软件或其他辅助电子应用程序及技术资料，或其中任何一部分。技术资料指各种纸质及电子载体的与合同设备的设计、检验、安装、调试、考核、操作、维修以及保养等有关的技术指标、规格、图纸和说明文件。技术服务指卖方按合同