半导体硅片项目工程设计阶段投资控制目录第一章 行业背景分析2第二章 工程项目设计阶段投资控制4一、 设计概算的编制与审查4第三章 项目概况18一、 项目概述18二、 项目总投资及资金构成19三、 资金筹措方案20四、 项目预期经济效益规划目标20五、 项目建设进度规划21第四章 公司概况22一、 公司基本信息22二、 公司主要财务数据22第五章 宏观环境分析24第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%，中国大陆地区占比为14%。从全球半导体硅片TOP1
