半导体硅片公司建筑建设管理手册(范文).docx

CMC泓域/建筑建设管理手册半导体硅片公司建筑建设管理手册目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 行业背景分析6第三章 建筑与房地产市场运行机制8一、 分部组合计价8第四章 发承包阶段工程计价9一、 招标控制价9第五章 建设工程勘察设计招标投标11一、 工程勘察设计开标和评标11二、 工程勘察设计投标14第六章 招标投标法律法规17一、 招标投标法17第七章 建设工程勘察设计合同管理24一、 工程勘察合同管理24第八章 设计施工总承包合同管理33第九章 建筑智能化34一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用34第十章 BIM技术特征及应用价值38一、 BIM技术特征38第十一章 绿色建筑技术体系40一、 建筑节地与城市地下空间开发40二、 建筑节水与城市雨水利用44第十二章 装配式建筑特征及发展目标49一、 装配式建筑发展目标和原则49第一章 公司简介一、 基