半导体硅片公司建筑建设方案(参考).docx

CMC泓域/建筑建设方案半导体硅片公司建筑建设方案目录第一章 行业背景分析3第二章 公司概况5一、 公司基本信息5二、 公司主要财务数据5第三章 项目概况7一、 项目概述7二、 项目总投资及资金构成8三、 资金筹措方案9四、 项目预期经济效益规划目标9五、 项目建设进度规划10第四章 工程建设程序11一、 工程建设程序11第五章 工程竣工决算16一、 竣工决算报批16二、 竣工决算编制16第六章 招标投标法律法规20一、 招标投标法实施条例20第七章 建设工程勘察设计招标投标35一、 工程勘察设计开标和评标35二、 工程勘察设计投标38第八章 建设工程施工合同管理41一、 工程施工合同履行管理41二、 工程施工合同订立56第九章 国际工程常用合同文本59一、 FIDIC施工合同条件59二、 英国NEC和美国AIA合同文本67第十章 建设工程风险管理73一、 工程风险管理内容和方法73第十一章 建设工