半导体硅片项目工程进度管理概况目录第一章 行业背景分析3第二章 宏观环境分析5第三章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址8五、 建筑物建设规模8六、 项目总投资及资金构成8七、 资金筹措方案9八、 项目预期经济效益规划目标9九、 项目建设进度规划10第四章 公司简介12一、 基本信息12二、 公司简介12三、 公司主要财务数据13第五章 工程项目进度管理过程、工作定义与工作顺序安排15一、 工作顺序安排15第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2
