半导体硅片项目建设工程勘察设计合同管理.docx

半导体硅片项目建设工程勘察设计合同管理xxx有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 宏观环境分析5第三章 公司基本情况7一、 公司简介7二、 核心人员介绍7第四章 项目基本情况9一、 项目名称及建设性质9二、 项目承办单位9三、 项目实施的可行性10四、 项目建设选址12五、 建筑物建设规模12六、 项目总投资及资金构成12七、 资金筹措方案13八、 项目预期经济效益规划目标13九、 项目建设进度规划13第五章 建设工程勘察设计合同管理16一、 工程勘察合同管理16二、 工程设计合同管理24第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长