半导体硅片项目建筑智能化分析目录第一章 行业背景分析2第二章 公司简介4一、 基本信息4二、 公司简介4三、 公司主要财务数据5第三章 建筑智能化7一、 智能建筑与智慧城市7二、 新一代智能制造技术在建筑业的应用15第四章 宏观环境分析20第五章 项目简介22一、 项目名称及项目单位22二、 项目建设地点22三、 建设规模22四、 项目建设进度22五、 建设投资估算22六、 项目主要技术经济指标23第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%
