CMC.泓域咨询/并购融资及债务重组半导体硅片项目并购融资及债务重组目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 公司基本信息5二、 公司简介5第三章 项目基本情况7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目实施的可行性8四、 项目建设选址9五、 建筑物建设规模9六、 项目总投资及资金构成10七、 资金筹措方案10八、 项目预期经济效益规划目标10九、 项目建设进度规划11第四章 并购融资及债务重组13一、 并购融资方式13二、 公允价值估值方法21第五章 宏观环境分析27第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICI
