日化半导体材料项目建筑建设研究.docx

日化半导体材料项目建筑建设研究目录第一章 公司简介3一、 公司基本信息3二、 公司简介3第二章 项目概况5一、 项目概述5二、 项目总投资及资金构成7三、 资金筹措方案7四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划8第三章 工程建设程序9一、 竣工验收9第四章 建设工程造价构成11一、 设备及工器具购置费11二、 建筑安装工程费用15第五章 建设工程勘察设计招标投标21一、 工程勘察设计招标21第六章 招标投标法律法规28一、 招标投标法28第七章 设计施工总承包合同管理35一、 设计施工总承包合同履行管理35第八章 国际工程常用合同文本40一、 英国NEC和美国AIA合同文本40第九章 BIM技术特征及应用价值45一、 BIM技术发展趋势45第十章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用49一、 BIM技术在运营维护阶段的应用49二、 BIM技术在规划设计阶段的应用52第十一章 绿色建筑评价63第