日化半导体材料项目建筑建设方案参考.docx

CMC泓域/建筑建设方案日化半导体材料项目建筑建设方案xx有限责任公司目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 行业背景分析9第四章 工程竣工决算11一、 竣工决算编制11第五章 建设工程造价构成14一、 建筑安装工程费用14二、 设备及工器具购置费18第六章 建设工程施工招标投标24一、 施工招标方式和程序24第七章 招标投标法律法规27一、 招标投标法27二、 招标投标法实施条例33第八章 设计施工总承包合同管理48一、 设计施工总承包合同履行管理48第九章 国际工程常用合同文本53一、 英国NEC和美国AIA合同文本53第十章 建设工程监理工作内容及主要方式58一、 工程监理工作主要方式58第十一章 建筑智能化63一、 智能建筑与智慧城市63