覆铜板公司建设工程风险管理与保险分析(范文).docx

CMC泓域/建设工程风险管理与保险分析覆铜板公司建设工程风险管理与保险分析xx投资管理公司目录第一章 行业背景分析3第二章 宏观环境分析5第三章 项目简介7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 建设规模7四、 项目建设进度7五、 建设投资估算7六、 项目主要技术经济指标8第四章 公司概况10一、 公司基本信息10二、 公司主要财务数据10第五章 建设工程风险管理与保险分析12一、 建筑工程风险保障机制12二、 工程质量保证保险18第一章 行业背景分析覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。目前我国高端覆铜板的生产商仍然以外商为主，例如罗杰斯、松下电工等，国内