实验报告芯片解剖实验报告范文仅供参考，自行编辑使用实验报告芯片解剖实验报告1实验时间：同组人员：一、实验目的1学习芯片拍照的方法。2掌握拍照主要操作。3. 能够正确使用显微镜和电动平台二、实验仪器设备1：去封装后的芯片2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台3：实验用PC，和图像采集软件。三、实验原理和内容1：实验原理根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。2：实验内容采集去封装后金属层照片。四、实验步骤1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。3.小心移动硅片尽量将芯片平整。4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）5.将显微镜物镜旋转到
