精选优质文档-倾情为你奉上硬件设计中一些术语的简称1.什么是BOM2.什么是LDO3.什么是ESR4.什么是TTL5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS6.什么是OC、OD7.什么是线或逻辑与线与逻辑8.什么是推挽结构9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP10.什么是FPGA和ASIC11.FPGA 与 CPLD 的异同点1.什么是BOM BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表”。以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行*研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。到正式量产之前,第一版的生产料表(PBOM,ProductionBOM)必须要先完成,以便企业内的相关部门有所遵循。在此之后,就进入了正常的例行维护阶段。2. 什么是 LDO（低压降）稳压
